반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

상시

소관·수행기관충청남도
지역전국
지원유형기술
지원대상중소기업
신청기간상시
마감까지상시

사업 요약

<p>충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.</p><p><br></p><p>☞&nbsp;FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업,&nbsp;반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)</p><p><br></p><p>☞&nbsp;FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원</p><p>- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원</p><p>- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원</p>…

신청방법·제출서류

※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조

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